No.407  新素材特集

2017.05

目次

巻頭言

技術論文

  1. 2.半導体実装用高機能ボンディングワイヤの開発  (宇野智裕,小山田哲哉,山田 隆,小田大造)(PDF 3.13 MB)PDFファイルへリンクします
  2. 3.Niナノ粒子を用いた高温実装用素子接合技術の開発  (松原典恵,宇野智裕,千葉将之,清水隆之)(PDF 3.12 MB)PDFファイルへリンクします
  3. 4.排気ガス浄化用の高性能メタル担体の開発  (稲熊 徹,紺谷省吾,津村康浩,大水昌文,川副慎治,糟谷雅幸)(PDF 5.43 MB)PDFファイルへリンクします
  4. 5.蓄電素子容器用ラミネートステンレス鋼箔“ラミネライト”の力学特性と加工性 (茨木雅晴,能勢幸一,海野裕人,藤本直樹,福田将大)(PDF 3.22 MB)PDFファイルへリンクします
  5. 6.フレキシブル基板用平坦化膜付きステンレス鋼箔の作製  (山田紀子,山口左和子,中塚 淳,萩原快朗,関口 裕)(PDF 3.54 MB)PDFファイルへリンクします
  6. 7.新補強法による10T級QMG(酸化物超電導バルク)マグネットの開発  (森田 充,手嶋英一,成木紳也)(PDF 5.47 MB)PDFファイルへリンクします
  7. 8.半導体封止材向け球状SiO2フィラー   (佐藤 裕,矢木克昌,田中睦人,阿江正徳,徳田尚三)(PDF 1.99 MB)PDFファイルへリンクします
  8. 9.溶液法による高品質4H-SiC単結晶ウエハの開発  (楠 一彦,関 和明,岸田 豊,森口晃治,海藤宏志,岡田信宏,亀井一人)(PDF 3.17 MB)PDFファイルへリンクします
  9. 10.溶液法SiC単結晶成長技術高度化支援のための計算材料科学  (森口晃治,岡田信宏,海藤宏志,岸田 豊,  楠 一彦,関 和明,亀井一人)(PDF 5.58 MB)PDFファイルへリンクします


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